PCB激光切割系統(tǒng)

激光器經(jīng)常用于許多PCB制造工藝，包括通過切割，鉆孔，直接成像，修復(fù)，修整和標(biāo)記。 PCB設(shè)計(jì)趨向于在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)更小的成本和降低成本，這導(dǎo)致了對激光加工應(yīng)用的巨大需求。
現(xiàn)今，對于支持快速增長的高端電子元件和設(shè)備市場至關(guān)重要，激光器被廣泛用于以最具成本效益的方式精確地切割和去除不同類型的PCB，從柔性PCB到剛性PCB。

MLC 2000系列

MLC 2000系列可以配置不同的功率級別（取決于PCB的厚度），手動裝載/卸載PCB面板。 傳統(tǒng)的機(jī)械去板方法不僅在生產(chǎn)車間有噪音和灰塵，而且由于它們賦予PCB的固有機(jī)械應(yīng)力，它們也傾向于增加廢品率，特別是當(dāng)這些PCB包括諸如傳感器的敏感部件時。

非接觸式激光切割不僅消除了這種機(jī)械應(yīng)力，而且由于紫外波長的“冷切割”特性，PCB組件可以直接放置在PCB邊緣，而不會在激光切割過程中損壞它們

MLC 3000系列

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MLC 3000系列配備高功率紫外激光器，精密光學(xué)元件，高精度視覺識別系統(tǒng)，高速振鏡掃描頭，高精度和可重復(fù)性XYZ線性平臺，可實(shí)現(xiàn)PCB面板的精確切割和去面板。 它是一個操作簡單的系統(tǒng)，快速且易于設(shè)置，并提供極高的UPH和產(chǎn)量