激光塑料焊接,通常也稱為透射焊接,是使用聚焦激光輻射粘合塑料的過程。 該概念涉及將聚焦激光束穿過激光透射材料的上層到待連接的兩個部分的界面。 當(dāng)激光被下連接部分吸收時,激光變成熱能。 在界面處產(chǎn)生的熱量產(chǎn)生熔化的焊縫,并且兩種塑料熔合在一起。 該過程依賴于四個主要因素:激光透射層,激光吸收層,塑料材料兼容性和良好接觸,部件之間沒有間隙。
]]>MLC 2000系列可以配置不同的功率級別(取決于PCB的厚度),手動裝載/卸載PCB面板。 傳統(tǒng)的機(jī)械去板方法不僅在生產(chǎn)車間有噪音和灰塵,而且由于它們賦予PCB的固有機(jī)械應(yīng)力,它們也傾向于增加廢品率,特別是當(dāng)這些PCB包括諸如傳感器的敏感部件時。
非接觸式激光切割不僅消除了這種機(jī)械應(yīng)力,而且由于紫外波長的“冷切割”特性,PCB組件可以直接放置在PCB邊緣,而不會在激光切割過程中損壞它們
MLC 3000系列配備高功率紫外激光器,精密光學(xué)元件,高精度視覺識別系統(tǒng),高速振鏡掃描頭,高精度和可重復(fù)性XYZ線性平臺,可實(shí)現(xiàn)PCB面板的精確切割和去面板。 它是一個操作簡單的系統(tǒng),快速且易于設(shè)置,并提供極高的UPH和產(chǎn)量
]]>新型VLASE是一個完整的二極管泵浦固態(tài)(DPSS)激光標(biāo)刻系列產(chǎn)品,提供三個不同的波長:1064,532,355 nm,功率可達(dá)20 W。
新型VLase系列基于統(tǒng)一的一體機(jī)架控制平臺,具有結(jié)構(gòu)緊湊、風(fēng)冷高性能、峰值功率高的固態(tài)激光光源,適用于高要求的工業(yè)應(yīng)用和難雕刻材料。
AREX是基于光纖激光技術(shù)的高性能激光標(biāo)記系列產(chǎn)品,致力于工業(yè)直接零件標(biāo)記(DPM)的應(yīng)用。
AREX提供IP64工業(yè)產(chǎn)品防護(hù)等級的掃描頭和本地通信協(xié)議。
由創(chuàng)新的Lighter Marvis軟件套件為AREX提供軟件基石,AREX可提供多種配置和功率大小,以確保在幾乎每個應(yīng)用程序上都有最佳的工藝效果。
ULYXE是激光市場上第一款超緊湊型固態(tài)激光標(biāo)刻系統(tǒng)。
ULYXE產(chǎn)品線為單機(jī)應(yīng)用和工業(yè)生產(chǎn)線提供了理想的激光打標(biāo)解決方案。ULYXE為塑料和金屬打標(biāo)應(yīng)用提供最佳的價格/性能,成為打標(biāo)解決方案的首選。
EOX系列提供高品質(zhì)的永久性標(biāo)記在廣泛的材料。 它的配置為生產(chǎn)線和獨(dú)立系統(tǒng)的集成提供了極大的靈活性。
EOX嵌入式控制器及其標(biāo)記平臺的先進(jìn)功能,為各種應(yīng)用提供了永久的編碼和標(biāo)記機(jī)會。
Laservall MLS 1000 系列是一款入門級激光噴射焊接系統(tǒng),非常適合于相對來說低預(yù)算、低成本的研發(fā)部門、中小性工業(yè)企業(yè)和制造業(yè)使用。這是一套高度靈活,緊湊的工作站,適合焊接各種不同的微電子設(shè)備,特別是相機(jī)模塊,手機(jī)home主畫面按鈕/指紋傳感器,VCM模塊和微型PCB接頭。
Laservall MLS 2000 系列是一套先進(jìn)的全自動高速焊接系統(tǒng),以高精度及高成品率提供出色的生產(chǎn)量。該系統(tǒng)設(shè)計簡單易用,減少人力以節(jié)省成本和人為失誤。它采用非接觸激光噴射焊接與無焊劑焊料球技術(shù)。目前,大多數(shù)工廠對無縫、無人及無報廢的生產(chǎn)環(huán)境提出了很高的要求,該系統(tǒng)最符合這種要求。
MLS 3000系列是目前最先進(jìn)的全自動化高速焊接系統(tǒng),結(jié)合了外接多功能模塊(如點(diǎn)膠控制系統(tǒng),讀取條碼跟蹤功能)和二維/三維自動光學(xué)檢查(AOI),高效和準(zhǔn)確的提供了出色的生產(chǎn)量。
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